【新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon
Manufacturers Group, SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋（million square inch, MSI），雖較上一季萎縮0.5%，但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增長幅度達6.9%。
SEMI SMG主席暨信越矽利光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver分析：「2020年上半年強勁反彈之後，第三季全球矽晶圓出貨量幾乎與上一季持平。」
矽晶圓出貨面積趨勢－半導體應用
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百萬平方英吋
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2Q 2019
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3Q 2019
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4Q 2019
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1Q 2020
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2Q 2020
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3Q 2020
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總面積
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2,983
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2,932
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2,844
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2,920
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3,152
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3,135
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資料來源：SEMI（www.semi.org），2020年11月
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial
silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）為 SEMI 電子材料群（EMG）旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI
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