2019-10-01

SEMI:2019年矽晶圓出貨量將萎縮6% 2020年重拾成長動能並於2022再創新高

2019101日-新竹訊】根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%,於2020年重拾成長力道,而2022年將再創新高紀錄。
依據預測報告展望今年至2022年的矽晶圓需求,2019年拋光(polished)與外延(epitaxial)矽晶圓出貨總面積預計將達11,757百萬平方英吋(million square inch; MSI)2020年到2022年三年間,根據預測將分別達11,977百萬平方英吋、12,390百萬平方英吋、12,785百萬平方英吋(詳見下表)。
SEMI產業分析總監曾瑞榆表示:「有鑑於產業正在消化累積庫存,加上需求轉弱,今年矽晶圓出貨量預計將下滑。產業預期出貨量將在2020年回穩,而2021年與2022年預料將重拾新一波成長動能。」
2019*矽晶圓預估出貨量
(單位:百萬平方英吋,MSI)
實際
預測
2017
2018
2019
2020
2021
2022
百萬平方英吋
11,617
12,541
11,757
11,977
12,390
12,785
年成長率
9.8%
8.0%
-6.3%
1.9%
3.5%
3.2%
電子等級矽晶圓片總量 - 不含非拋光晶圓。
出貨量數據僅包含半導體產業應用領域,不含太陽能應用。
資料來源:SEMI (www.semi.org)20199
矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(吋到 12 吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。
本新聞稿引述的所有數據包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓,但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。
更多關於SEMI 全球矽晶圓出貨數據,請至SEMI官網:SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics