依據預測報告展望今年至2022年的矽晶圓需求，2019年拋光（polished）與外延（epitaxial）矽晶圓出貨總面積預計將達11,757百萬平方英吋(million square
inch; MSI)；2020年到2022年三年間，根據預測將分別達11,977百萬平方英吋、12,390百萬平方英吋、12,785百萬平方英吋（詳見下表）。
SEMI產業分析總監曾瑞榆表示：「有鑑於產業正在消化累積庫存，加上需求轉弱，今年矽晶圓出貨量預計將下滑。產業預期出貨量將在2020年回穩，而2021年與2022年預料將重拾新一波成長動能。」
2019年*矽晶圓預估出貨量
(單位：百萬平方英吋，MSI)
實際
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預測
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2017
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2018
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2019
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2020
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2021
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2022
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百萬平方英吋
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11,617
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12,541
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11,757
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11,977
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12,390
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12,785
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年成長率
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9.8%
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8.0%
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-6.3%
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1.9%
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3.5%
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3.2%
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* 電子等級矽晶圓片總量 - 不含非拋光晶圓。
* 出貨量數據僅包含半導體產業應用領域，不含太陽能應用。
資料來源：SEMI (www.semi.org)，2019年9月
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。
本新聞稿引述的所有數據包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓（non-polished
silicon wafer）或再生晶圓（reclaimed wafer）。
更多關於SEMI 全球矽晶圓出貨數據，請至SEMI官網：SEMI Worldwide Silicon Wafer
Shipment Statistics。