高通與蘋果公司代工製造商簽署協議 撤回各方之間所有訴訟


2019416日,聖地牙哥訊】美國高通公司(NASDAQ:  QCOM)(下稱「高通公司」)今日宣佈已與仁寶電腦工業股份有限公司(Compal Electronic, Inc.)、富智康集團有限公司FIH Mobile LTD.)、鴻海精密工業股份有限公司(Hon Hai Precision Industry Co., LTD)、和碩聯合科技股份有限公司(Pegatron Corporation)、以及緯創資通股份有限公司(Wistron Corporation)等蘋果公司代工製造商簽訂協議,撤回各方之間所有訴訟。

高通公司和蘋果公司於2019416日宣佈達成協議,撤回兩家公司在全球的訴訟。和解內容包括蘋果公司向高通公司支付一筆費用。雙方還達成了一份於201941日生效的為期六年的授權協議,包括得以延長二年選擇權,以及一份多年的晶片供應協議。