【2019年4月16日，聖地牙哥訊】美國高通公司（NASDAQ: QCOM）（下稱「高通公司」）今日宣佈已與仁寶電腦工業股份有限公司（Compal Electronic, Inc.）、富智康集團有限公司（FIH Mobile LTD.）、鴻海精密工業股份有限公司（Hon Hai Precision
Industry Co., LTD）、和碩聯合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）、以及緯創資通股份有限公司（Wistron Corporation）等蘋果公司代工製造商簽訂協議，撤回各方之間所有訴訟。
高通公司和蘋果公司於2019年4月16日宣佈達成協議，撤回兩家公司在全球的訴訟。和解內容包括蘋果公司向高通公司支付一筆費用。雙方還達成了一份於2019年4月1日生效的為期六年的授權協議，包括得以延長二年選擇權，以及一份多年的晶片供應協議。