【2019年2月21日 新竹訊】以SEMI(國際半導體產業協會)的產業標準為本，經過一年以上的籌備期，由台灣眾多產、官、學、研與公協會合組的PCBECI設備聯網示範團隊，今日(2/21)舉行盛大啟動儀式，在指導單位工業局楊志清副局長蒞臨見證下，宣示以共同的PCB設備通訊協定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface，PCBECI)促進台灣中小型板廠做智慧製造升級，並在政府的全力支持下，強化本土設備商的技術研發實力，並進而鞏固台灣在PCB領域之全球領先地位。
SEMI標準從1973年開始至今已邁入第43年，並在半導體、平面顯示器、太陽光電、微機電(MEMS)、智慧製造、奈米科技等領域的國際標準制定與推動產生具體且豐碩的成果，不斷協助微電子產業降低生產成本、整合技術發展、確保產品可連接性與相容性，促進產業正面的成長與達到經濟效益。此次成立的PCBECI設備聯網示範團隊，即是台灣電路板協會(TPCA)應用SEMI促進智慧製造的技術標準作為基礎，結合通訊協定(Communication protocol)之SCES與設備控制(Equipment control)之GEM等產業標準的內容而成最新的PCBECI設備通訊協定(SCES/GEM)，預期此協定將能在多樣性PCB場域中體現其具體效益與實績。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI台灣區共有I&C、EHS、FPD、3D P&I、PV、AT等6個技術標準委員會，其下還有眾多各司其職的技術社群與工作小組，台灣廠商得以藉由SEMI這個國際平台表達意見與需求，以及參與技術標準的制定，共同打造符合共同標準的供應鏈，由此達成經濟綜效，並進一步壯大台灣產業的價值及提升在國際間的代表性與整體競爭力。
近年來，智慧製造浪潮席捲整個微電子產業鏈，企業透過自動化技術達到數位轉型的進程，將成為決定其在工業4.0中佈局、獲利與永續成長的關鍵，而由於PCB製程繁複，且設備種類繁多，如何解決底層設備之間溝通的問題就更顯重要，因此台灣電路板協會(TPCA)陸續於2018年籌備PCBECI示範團隊，結合超過20家以上的板廠，期望在台灣本土設備商以示範團隊的形式率先採用下，進一步做產業標準的扎根推廣。此示範團隊計畫也於2018年獲政府肯定，取得經濟部產業升級創新計劃的輔導與支持，料將能為台灣PCB智慧製造打下良好的基礎，加速PCBECI的產業滲透與協定的普及。
SEMI長期以來致力於促進微電子產業邁向智慧製造的目標，隨著技術發展與產業社群逐漸完備與成熟，去年的SEMICON
Taiwan國際半導體展首度規劃「智慧製造趨勢特展－Smart Manufacturing Journey」，完整展示工業物聯網、邊緣運算、人工智慧/智慧數據、智慧應用、智慧工廠及智慧物流等六大技術趨勢，廣受業界一致好評。今年SEMICON Taiwan更以「I Manufacturing Future」為展覽核心，擴大推出「智慧製造未來趨勢展」，號召推動高科技智慧製造未來的解決方案及設備業者，以及生產實現未來關鍵晶片模組的製造業者，共同加速微電子產業生態圈實踐Intelligence智慧、Integration整合及Innovation創新智慧製造數位轉型解決方案。