SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,每年整體第二季矽晶圓出貨量皆優於第一季,今年也不例外,矽晶圓需求持續走強,再度刷新矽晶圓出貨量紀錄。
全球矽晶圓出貨面積趨勢*
*僅限於半導體應用
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百萬平方英吋
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1Q2017
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2Q2017
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3Q2017
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4Q2017
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1Q2018
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2Q2018
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總計
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2,858
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2,978
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2,997
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2,977
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3,084
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3,160
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資料來源: SEMI,2018年7月
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸 (1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)。