SEMI : 2018年第二季全球矽晶圓出貨再創新高

20180731日-新竹訊】SEMI (國際半導體產業協會) Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018年第二季全球矽晶圓出貨面積再創新高。2018年第二季矽晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋 (million square inches; MSI),與前一季的出貨總面積3,084百萬平方英吋相比增加2.5%,與2017 年第二季相比也成長 6.1%
  
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,每年整體第二季矽晶圓出貨量皆優於第一季,今年也不例外,矽晶圓需求持續走強,再度刷新矽晶圓出貨量紀錄。

全球矽晶圓出貨面積趨勢*
*僅限於半導體應用

百萬平方英吋

1Q2017
2Q2017
3Q2017
4Q2017
1Q2018
2Q2018
總計
2,858
2,978
2,997
2,977
3,084
3,160

資料來源: SEMI20187

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸 (1吋到12),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)