SEMICON Taiwan 2026規模創新高圓滿謝幕 因應展會成長 2027定檔8月18日至20日 逾13萬人參與、1,300家展商與4,300個攤位雙創新高 2027提前布局跨場館空間迎接全球產業需求

SEMICON Taiwan 2026匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，
吸引來自全球65國、超過13萬名專業人士參與。

【新竹訊】為期三天的SEMICON Taiwan 2026實體展已於9月4日在台北南港展覽館圓滿落幕。本屆展會以「Transform Tomorrow共構未來」為年度主題，匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，吸引來自全球65國、超過13萬名專業人士參與，展商與攤位規模雙創新高。展期間逾50場論壇集結350位國內外講師、吸引逾11,000人聆聽，並舉行120場現場發表會，聚焦AI、先進製程、先進封裝、矽光子、量子、永續與資安等關鍵議題；展會前後並促成SEMI半導體材料聯盟、台灣高鐵跨域合作及Silicon Catalyst全球策略夥伴關係等多項合作，展現SEMICON Taiwan串聯全球半導體生態系的加值平台角色。隨著AI帶動產業需求與展會規模持續成長，為確保多場館於同一檔期具備完整空間配置，SEMI宣布SEMICON Taiwan 2027將於2027年8月18日至20日舉行。

AI驅動生態系協作 全球領袖與前瞻技術齊聚

首度升級為全天規格的「大師論壇暨全球生態系高峰會」完整覆蓋AI全價值鏈。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat首度在亞洲發表主題演講，微軟、美光、博通、英飛凌、Meta與NVIDIA企業高層接力分享，啟諾迪（Qnity）、科磊（KLA）與默克（Merck）高層更首次來台演講。壓軸爐邊對談由日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清主持，偕聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）理事長暨鴻海科技集團董事長劉揚偉、欣興電子董事長兼策略長簡山傑同台，首度集結IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五大供應鏈環節領袖，凸顯AI時代產業正從單點突破走向生態系協作。供應鏈須深化從設計、材料到製造的端到端合作，從「Made in Taiwan」走向「Made with Taiwan」，透過長期互信、跨國合作與持續投資，回應AI對速度、規模與供應韌性的更高要求。

展區方面，高科技智慧製造專區匯聚近350家廠商、年增20%，躍居規模最大展區；封裝技術概念區近300家廠商參與、年增6%，位居第二，印證AI驅動下的產業投資重心。今年並首設量子技術、晶圓智造與小晶片等創新展區，矽光子與共封裝光學（CPO）持續成為市場焦點；晶片新創特區集結逾40家半導體新創並首度推出閉門制「創新創投日（SEMI Venture Day 2026）」，Dream Fab展區則串聯十家產業夥伴將晶圓廠「搬進展場」，以實機、模型與材料呈現晶圓廠縮影，讓年輕學子與國際訪客近距離認識半導體製造、深化人才培育與產業交流。

確保多場館空間配置 SEMICON Taiwan 2027定檔8月18日至20日

隨著AI帶動產業需求與SEMICON Taiwan規模持續成長，展覽、論壇及系列活動所需空間同步擴大。為確保多個場館能於同一檔期提供完整且充足的空間配置，SEMI自一年前即啟動跨場館檔期與空間規劃，最終將SEMICON Taiwan 2027定於8月18日至20日舉行，為持續擴大的展會內容、國際參與及產業交流預留更完整的發展空間。

SEMICON Taiwan 2027的攤位規劃及預選作業自今年6月即已啟動，目前攤位需求與整體規模均持續成長，包括歐美業者在內，仍有廠商希望取得更多展覽空間。SEMI也感謝過去三個月來所有會員對2027展會時段更新與相關規劃的支持。

SEMICON Taiwan 始終以完整半導體生態系為核心，匯聚台灣「護國群山」及全球產業夥伴，涵蓋IC設計、晶圓製造、封裝測試、設備與材料等完整供應鏈。展會內容與檔期規劃皆從整體產業需求與長期發展出發，致力讓每一位產業夥伴都能在平台上創造交流、合作與成長價值。