隨著先進製程微縮技術的不斷發展如AI晶片製程先進電路複雜使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術亦是至關重要的環節。以下為半導體測試的趨勢概況：
大型封裝 (>100X100mm2) 的需求正在快速增加，特別是在高性能計算 HPC和資料中心 Data Center領域。這些封裝通常包含多個晶片、高密度 Fine Pitch高引腳數 High Pin Count和大功率 High Power。測試這些大型封裝晶片需要更高階的測試設備和更高的測試速度，以確保產品品質。
高密度高引腳數 (>10,000 pin counts) 的晶片需求變得越來越普遍，尤其是用於高性能運算和通信的應用。這些晶片需要更複雜的測試設備及測試介面，以確保每個引腳的正確連接和信號完整性。
高功率測試需求 (>1000W) 需求大增 , 這些高功率半導體器件在高速運算、電動汽車、太陽能逆變器等應用中變得越來越重要。這些器件需要在測試過程中處理更多的能量和熱量。因此新的冷卻技術和高功率測試設備可能會成為趨勢，以確保測試的安全性和可靠性。
高速 (>112Gbps) 和高頻 (>40GHz) 測試在5G通信、高速數據中心、高性能計算等領域至關重要。測試這些器件需要特殊的測試介面技術，以確保信號完整性和精確性。
在孫博士的演說中，穎崴針對高速、高功率、光傳輸介面需求提供224Gbps 同軸測試治具，2000W高功率主動式溫控設備、以及微間距150um double site CPO (光學共構封裝)測試方案發表最新研究發展進度。
針對CoWoS 與 Chiplet 高階封裝帶來測試介面的機會與挑戰陳南成博士表示，隨著半導體行業的不斷發展和演進，新一代的Chiplet的晶片技術和先進封裝技術CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）成為了衆人矚目的焦點。特別是CoWoS技術的崛起和成熟，使得其成為了實現Chiplet所需要的高階封裝的熱門選擇，這也使得測試界面廠商正面臨了特定的挑戰，迫切需要尋找創新的測試解決方案。由於CoWos是多顆的chiplet整合封裝而成，需要更好的測試結局方案，以確保其可靠性和電氣性能，進而提升其最終的封裝良率。這樣的需求對測試介面提出了一系列新的挑戰，包括：高速訊號的訊號完整性保證、高引脚數帶來的裸晶片上凸塊/焊墊的極小間距的測試方案、大功耗和大電流、以及更好地適配各個裸晶片之間的IO界面的測試需求…等。然而現今的測試界面供應商卻仍是專注在傳統的精密機械設計和相關的製造技術，而且技術的進步相對緩慢，相關的材料和物理極限也對測試界面的設計提出了限制。再者，傳統的測試解決方案已變得單調，不再足夠應對日新月異的半導體製程和先進封裝發展帶來的測試需求。
目前在晶圓測試上有兩個主流的方案值得關注，即Cobra和MEMS。Cobra是傳統的晶圓測試技術，已經被廣泛應用。然而，隨著芯片設計的演進，特別是對高速訊號的需求增加，傳統的Cobra技術已經面臨一些限制。另一方面，MEMS技術代表了一種新的方向，具有許多優勢：它可以提供更好的高速訊號的訊號完整性，更適合CoWos這種高引脚數和極小凸塊/焊墊間距的裸晶片測試，並且能夠實現較小的測試施力。此外MEMS技術更容易實現混合針設計，以應對大電流引脚和一般信號引脚的不同需求，使其成為未來測試的有力選擇。
穎崴科技是一家在測試界面領域積極發展的公司，已經成功將傳統的Cobra技術與現代MEMS技術相結合，提供客戶先進封裝CoWoS上CP的測試完整解決方案。穎崴科技不僅具備堅實的精密機械設計能力和製造經驗，還擁有完整的電性能分析和設計能力，能滿足客戶在CoWoS和Chiplet技術發展的測試需求。穎崴科技作為一家積極追求創新的公司，致力成爲測試界面解決方案的領導廠商，以應對日益複雜的封裝技術發展和晶片的測試需求。我們期待看到這一領域的不斷發展和進步，為半導體產業的未來鋪平道路。
AI、HPC、晶片散熱和車用技術正在密切關聯和CoWoS, Chiplet 高階封裝的需求共同塑造著我們的科技未來，並為不同領域的創新和進步帶來了無限可能性。這些技術的融合將繼續推動高性能計算領域的發展 , 穎崴科技也將在未來半導體測試扮演重要的腳色 , 為全球 IC 設計公司的產品提供最好的測試介面解決方案 , 為半導體產業做出貢獻。