2021年矽晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋 (million square inch, MSI),來到14,165百萬平方英吋,以滿足半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求,不管是300mm(12吋)、200mm(8吋)或150mm(6吋)晶圓均出現強勁需求。總營收則達到126.17億美元,超過2007年創下的121.29億美元紀錄,再締新猷。
SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁 Neil Weaver表示:「矽晶圓出貨及營收年度大幅增長,見證了當代經濟對於矽晶圓的依賴有多深。晶圓是帶動數位轉型及各種新興科技的火車頭,形塑我們未來生活及工作的方式。」
矽晶圓出貨暨營收逐年走勢
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2011 |
2012 |
2013 |
2014 |
2015 |
2016 |
2017 |
2018 |
2019 |
2020 |
2021 |
總面積 (MSI) |
9,043 |
9,031 |
9,067 |
10,098 |
10,434 |
10,738 |
11,810 |
12,732 |
11,810 |
12,407 |
14,165 |
總營收 (10億美元) |
9.9 |
8.7 |
7.5 |
7.6 |
7.2 |
7.2 |
8.7 |
11.4 |
11.2 |
11.2 |
12.6 |
資料來源:SEMI (www.semi.org),2022年2月
*出貨量數據僅包含半導體產業應用領域,不含太陽能應用。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)為 SEMI 電子材料群(EMG)旗下子委員會,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作,包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料,請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon
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