【新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出，2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%，2021年將延續此成長力道，並可望於2022年攀至歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「儘管受到地緣政治緊張情勢，以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響，今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。此外，疫情加速了全球企業IT以及服務的數位轉型。我們看好未來兩年持續成長。」
2020全球矽晶圓1預估出貨量（單位：百萬平方英吋，MSI）
| 實際出貨量 | 預測出貨量 | |||||
| 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | |
百萬平方英吋 | 12,541 | 11,677 | 11,957 | 12,554 | 13,220 | 13,761 | |
年成長率 | 8.0% | -6.9% | 2.4% | 5.0% | 5.3% | 4.1% | |
備註：
1. 電子等級矽晶圓片總量，不含非拋光晶圓
2. 出貨量數據僅包含半導體產業應用領域，不含太陽能應用
3. 資料來源：SEMI（www.semi.org），2020年9月
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
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