SEMI:疫情籠罩下，全球矽晶圓出貨面積2020年首季逆勢成長

【新竹訊】 根據SEMI國際半導體產業協會旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告，全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋 (million square inches; MSI)，較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%，和去年同期相比則下降4.3%。

SEMI SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示：「全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年的下滑之後，於2020年第一季度呈現小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下，市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來負面影響。」

矽晶片出貨面積趨勢 – 半導體應用

	百萬平方英吋
	4Q 2018	1Q 2019	2Q 2019	3Q 2019	4Q 2019	1Q 2020
總面積	3,234	3,051	2,983	2,932	2,844	2,920

來源：SEMI (www.semi.org)，2020年4月

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers) 等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸 (1 吋到 12吋) ，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SMG 為 SEMI 電子材料群 (Electronic Materials Group) 子委員會，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圓 (如切割、磨光、磊晶片等) 之 SEMI 會員加入。組織宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。