2018年10月17日 星期三

SEMI:全球晶圓出貨量將持續維持強勁成長力道至2021年


根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點,而這樣持續成長的態勢將持續至2021年。該報告預測20182021年的矽晶圓需求,顯示2018年拋光(polished)和外延 (epitaxial)矽晶圓出貨面積將達到12,445百萬平方英吋(million square inch; MSI)2019年到2021年將分別預測達13,090百萬平方英吋、13,440百萬平方英吋、13,778百萬平方英吋(見下表)。

「由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房(Greenfield)2019年晶圓出貨量將持續上升,此成長動能並將延續到2021年。擴充的矽晶圓產能也可望帶來更平衡的市場供需。」SEMI台灣區總裁曹世綸進一步表示,「隨著半導體於行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中的占比增加,晶圓需求也將持續增長。」
2018年全球矽晶圓預估出貨量
(
單位:百萬平方英吋,MSI)

實際
預估

2016
2017
2018
2019
2020
2021
百萬平方英吋
10,577
11,617
12,445
13,090
13,440
13,778
年成長率
3.0%
9.8%
7.1%
5.2%
2.7%
2.5%
*電子等級矽晶圓片總量* – 不含非拋光晶圓。
*
資料來源:SEMI (www.semi.org
)
201810月。
*
出貨量數據僅包含半導體產業應用領域,不含太陽能應用。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

本新聞稿引述的所有數據包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓等晶圓製造商出貨予終端使用者拋光矽晶圓,但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)
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