「由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房(Greenfield),2019年晶圓出貨量將持續上升,此成長動能並將延續到2021年。擴充的矽晶圓產能也可望帶來更平衡的市場供需。」SEMI台灣區總裁曹世綸進一步表示,「隨著半導體於行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中的占比增加,晶圓需求也將持續增長。」
2018年全球矽晶圓預估出貨量
(單位:百萬平方英吋,MSI)
(單位:百萬平方英吋,MSI)
實際
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預估
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2016
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2017
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2018
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2019
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2020
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2021
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百萬平方英吋
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10,577
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11,617
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12,445
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13,090
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13,440
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13,778
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年成長率
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3.0%
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9.8%
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7.1%
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5.2%
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2.7%
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2.5%
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矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。
本新聞稿引述的所有數據包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓,但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。