信驊科技董事長林鴻明表示，BMC遠端伺服器管理晶片產品線一直維持穩定成長，惟受目前中美貿易爭端因素影響下，第四季可能成長略為趨緩；新產品Cupola360全景360度影像專用處理晶片除持續與目前客戶洽談合作外，亦積極拓展海外市場，2019年第一季將分別於美國拉斯維加斯及西班牙巴塞隆納參加CES消費性電子展和MWC世界行動通訊大會，不僅將展示360度全景影像晶片於消費性市場應用，同時也將揭示其在安全監控及人工智慧領域等多項應用。由於對未來營運深具信心，信驊科技董事長林鴻明持續以個人及其家族豐驊投資有限公司名義購入信驊科技股票金額達新台幣五千萬多元，不僅增加董事長及董事持股比例也藉此穩固投資人信心。
展望未來，信驊科技將一貫維持技術創新及彈性管理，BMC遠端伺服器管理晶片將持續與客戶合作穩定茁壯，影音延伸控制晶片(PC/AV Extension SoC)自今年第一季開始整體出貨量有顯著成長，從2018年第一季至第三季末為止出貨量成長率達16%，亦已站穩腳步對營收有顯著貢獻；而新產品Cupola360 全景360度影像專用處理晶片則期待2019年順利開花結果，信驊科技整體營運績效將能更穩健提升。